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- 작성일
- 2026.07.01
- 수정일
- 2026.07.01
- 작성자
- 전자재료공학
- 조회수
- 94
한국공학한림원 제5회 원익 차세대 공학도상 공고 안내
한국공학한림원에서는 창의적이고 도전적인 청년 공학도를 발굴·시상하여 공학기술 인재의 새로운 상(像)을 정립하고, 사회문제 해결에 적극적인 엔지니어로 성장할 수 있도록 격려와 지원을 위해 '원익 차세대 공학도상' 사업을 시행하고 있습니다.
이와 관련하여 제5회 원익 차세대 공학도상 시행 공고를 아래와 같이 안내드리오니 관심있는 학생들의 많은 지원 바랍니다.
<제5회 원익 차세대 공학도상>
가. 대상 : 국내 공학 관련 전공 대학(원) 재학(휴학)생으로서 소재·부품·장비 및 관련 분야에서 기술 창업, 독창적 발명을 통해 사회발전에 기여한 자 ('94.1.1 이후 출생자)
※ 분야 : 연구분야, 기업가 정신 분야, 미졸업 수료생까지 지원 가능
나. 시상내용 : 한국공학한림원 회장 상장 및 상금
※ 최우수상 1명(1,000만 원), 우수상 6명(각 500만 원)
다. 접수기한 : 2026년 9월 30일(수)까지
라. 접수방법 : 활동경력 및 진로에 대한 포트폴리오, 재학(휴학)증명서, 추천서 작성 후 이메일 제출 (member@naek.or.kr)
※ 추천자 : 관련 전공교수 또는 학과장
마. 문의처 : 한국공학한림원 회원사업실(☎02-6009-4000, 4006, 4011).
※ 추천서 양식과 자세한 사항은 링크(https://www.naek.or.kr/noticedetail?id=11086)에서 확인
“지원을 희망하는 학생은 관련 내용 확인 후 각 지도교수님께 추천서 요청드리면 될 것 같습니다.”
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